El nuevo bioplástico utiliza hasta un 70% de materiales procedentes de restos de plantas, celulosa y cardanol, el compuesto que se ontiene de las cáscaras de anacardo yque ofrece una mayor resistencia al producto, lo que lo hace ideal para su empleo en la fabricación de dispositivos electrónicos.
Según NEC, su nuevo bioplástico es el doble de resistente al calor que las resinas de ácido poliláctico (PLA) y 1,3 veces más que las resinas de acetato de celulosa (CA), ofrece una mayor resistencia al agua, y requiere menos de la mitad de tiempo a la hora de moldearlo. El nuevo bioplastico, cuyo desarrollo se anunciará oficialmente en la reunión de la Sociedad de Química del Japón, en la Universidad de Tsukuba el próximo 31 de agosto, no estará listo para su aplicación comercial hasta el año 2013.
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